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消息称苹果正测试M3 Max芯片

彭博社的马克・古尔曼在今天发布的最新一期Power On时事通讯中，继续爆料称苹果目前正在测试M3 Max芯片，预估将于明年随新款MacBook Pro和大家见面。古尔曼在时事通讯中表示，新款M3 Max芯片将配有16个CPU核心（12个高性能处理核心和4个效率核心）和40个图形处理核心，是苹果Apple Silicon 上最强悍的芯片。（IT之家）